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"AMD二代Ryzen微软Surface版，半定制化，开启性能新纪元"

2024-03-21

微软展开羽翼：与三大SoC供应商合作

在本周微软的发布会上，我们可以明显看到公司的视野在扩大，正在与三大主要的SoC供应商——英特尔、AMD和高通进行合作。AMD和高通赢得设计的机会尤为重要，因为这两家公司在过去并没有在这个领域有太多的涉足。

AMD和微软的合作

AMD展示了专门为微软设计的硅芯片，其中的Ryzen Microsoft Surface Edition将应用于消费者级别的Surface Laptop 3。这一合作的实现，无疑为微软在移动设备领域的进步注入了新的活力。

高通与微软的合作

另一方面，高通也展示了他们为微软设计的新型芯片——Snapdragon SQ1。尽管文中未提到具体的应用设备，但这预示着微软在移动设备领域的布局将进一步扩大，可能包括更多搭载高通芯片的Surface设备。

未来展望

随着微软与AMD、高通等公司的合作逐渐加深，我们可以预见在未来，Surface系列产品的硬件性能将会得到更大的提升，同时在移动设备市场的竞争力也将进一步加强。这种多元化供应商的策略，将有助于微软在日益激烈的市场竞争中保持领先地位。

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