可以说是在今年5G市场的关注热点,其市场发展潜力不可小觑。在商用化方面,中国移动于近日完成了全球最大规模现网试验,标志着5G RedCap网络已经具备商用条件。产业链上的玩家在经过近两年的布局,也推出了不少产品。MWC 2024恰好说明了这个市场有多热闹,芯片厂商和模组厂商争奇斗艳,纷纷展示出各自最新的产品和解决方案。
突破5G瓶颈,RedCap市场可期
RedCap被认为是轻量级的5G,那么为何会有RedCap的出现?一方面,随着5G技术在各个行业的应用落地,持续推进的难题也越来越明显,最大的挑战就是5G终端芯片和5G模组的成本问题。另一方面,并不是所有的行业应用场景都需要用到5G的高速率,也就是说5G技术的能力超出了应用场景的需求。因此,5G的简化版,一个能实现成本、功耗与性能之间平衡的RedCap(NR light)应运而生。
5G有着三大应用场景,包括eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(低时延高可靠通信)、mMTC(海量物联网通信)。RedCap主要面向对中等性能要求,且成本敏感,又对数据速率有一定要求的应用场景。
2023年,工信部发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,其中提到“到2025年,5G RedCap产业综合能力显著提升,标准持续演进,应用规模持续增长;全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖”,利好政策在一定程度推动了RedCap市场的发展。
电子发烧友网调研数据显示,在2023年,5G技术是除了智能传感器之外,进步最为显著的市场。TD产业联盟的数据显示,截至2023年三季度,全球已有8个国家超过12家运营商完成RedCap技术验证或商用试点,国内包括中国移动、中国电信、中国联通。另外,芯片厂商也在加速推进5G RedCap的产品研发,包括高通、联发科、智联安、紫光展锐等。
基于上述芯片厂商的5G RedCap芯片平台,包括广和通、移远通信、利尔达等在内的模组厂商推出了多款产品。
就在MWC 2024上,中国联通发布了“1+4+10”5G RedCap产品矩阵。官方表示,该产品矩阵通过嵌入式操作系统将联通格物平台、5G专网等端网业特性植入雁飞模组,并以模组为载体,助力千行百业终端打造。
RedCap被认为是能够推动5G to B规模化应用的快速发展的重要动力。中国联通表示下一阶段,将面向工业传感、视频监控、可穿戴设备3大核心场景和电力、车联网、矿山等X个高价值场景,实现5G RedCap广度和深度双突破。
芯片、模组厂商稳节奏推进产品迭代
中国联通在MWC 2024上发布的5G RedCap产品可以说是RedCap市场的开年“王炸”。除了中国联通,在MWC 2024上,广和通、移远通信等厂商都展示了各自的产品,2024年RedCap拉开新阶段的序幕。
芯讯通在MWC 2024上发布了多款产品,包括5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等产品。其中,SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组,采用LGA+LCC封装,集成GNSS定位功能,AT命令与SIM8260系列兼容。具备轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等特点,能够应用在5G CPE、可穿戴设备、工业路由器、AR/VR设备、机器人等终端设备上。
在5G RedCap的应用场景中,XR市场可以说是其重要的场景,因为XR的实时渲染和3D重建,以及应用体验都需要依靠5G网络的高带宽、低延迟实现数据传输,而高效且成本适宜的5G RedCap,或将能够支持XR设备实现轻量化、低成本的优势。
广和通在MWC 2024上展示了FM330系列,这是一款基于MediaTek T300平台的RedCap模组。根据广和通的介绍,该产品下行吞吐量高达227Mbps,上行吞吐量达122Mbps,在Sub-6GHz频段组的最大传输带宽可以做到20MHz,收发天线为1T2R。
此外,广和通还展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案,面向移动宽带应用需求,可用于台式机、笔记本、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。
值得一提的是,MediaTek T300平台5G RedCap平台不仅仅被广和通采用,还被移远通信用于5G RedCap模组新品Rx255G系列中。
MediaTek T300平台将其优异的性能赋能在模组产品上。根据介绍,MediaTek T300平台具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,在功耗上有了很大程度的提升,其中功耗与4G IoT调制解调器相比降低60%,与5G增强移动宽带调制解调器相比降低70%,在启用R17节能功能时,还能额外节省10%。毫无疑问,广和通的FM330系列,移远通信的Rx255G系列在功耗上同样会有优秀的表现。
在其他方面,Rx255G系列最大下行速率为220 Mbps、上行速率为121 Mbps。支持5G独立组网(SA)和LTE Cat 4双模。
Redcap芯片加速商用,成为推动RedCap终端上市的关键。在通信芯片厂商中,翱捷科技也已经推出了5G RedCap芯片。在MWC 2024上,翱捷科技展示了ASR1903,集成了基带和射频,支持5G Release 17 RedCap规范、NR SA/LTE cat4双模,NR支持20Mhz带宽。