AMD发布新款AM4主板系列
在Computex 2021展览会上，AMD及其合作伙伴公布了面向Ryzen 5000处理器的全新AM4主板系列。这些新型主板搭载了X570S芯片组，从技术上讲，它们与2019年推出的旧版本并无太大差异。然而，一个明显的变化是，所有X570S主板现在均配备了被动式散热芯片组。这一改变有助于降低主板温度，提升系统的稳定性。
被动散热成新趋势
近年来，随着计算机硬件性能的不断提升，散热问题逐渐凸显。为此，许多厂商开始探索新的散热技术。被动散热技术凭借其低噪音、高效率的优势，逐渐成为了业内的新宠。X570S主板的发布，也标志着这一技术在高端主板领域的应用越来越广泛。
厂商各显神通
在X570S主板的推出上，各大厂商也展现出了各自的创新能力。一些厂商选择对旧有型号进行升级，而另一些则推出了全新的产品线。例如，ASRock公司推出的X570S PG Rip便是一款具有竞争力的新型主板，其在设计、性能以及散热方面均有着出色的表现。
未来展望
随着技术的不断进步，未来我们有望看到更多采用被动散热技术的高端主板产品。同时，随着Ryzen 5000系列处理器的普及，X570S主板也将成为市场上的主流选择。这对于提升整个PC市场的性能和稳定性无疑具有积极意义。
