AMD在CES 2023上发布基于Zen 4架构的首批Ryzen Mobile处理器
在2023年的CES展览会上，AMD公司发布了其首款基于Zen 4架构的Ryzen Mobile处理器——Ryzen Mobile 7040HS系列。该系列处理器采用了AMD的Phoenix硅技术，该技术结合了TSMC的4纳米工艺节点，将Zen 4 CPU核心与AMD的RDNA 3图形计算单元整合在一个单片芯片上。Phoenix作为AMD下一代高效、高度集成的硅技术，其发布标志着计算领域的一次革新。
Ryzen Mobile 7040HS系列的特点与性能
Ryzen Mobile 7040HS系列基于Phoenix硅技术的设计，拥有卓越的性能表现和能效比。其核心性能优秀，可进行复杂的任务处理和数据处理工作。而且其内嵌的RDNA 3图形计算单元，可提供强大的图形处理能力，满足用户在游戏、设计、视频编辑等方面的需求。
Phoenix硅技术的创新与突破
Phoenix硅技术通过TSMC的4纳米工艺节点实现了高度集成的设计，这是计算机硅技术领域的一大创新和突破。通过集成CPU和GPU单元，实现了单芯片解决复杂计算任务的能力，提高了整体系统的性能和效率。此外，Phoenix硅技术还具备出色的能效比，使得Ryzen Mobile 7040HS系列在处理大量数据的同时，保持低功耗和低温度。
展望未来，Phoenix硅技术的应用前景
AMD透露，未来将进一步扩大Phoenix硅技术的应用范围。可以预见，在不久的将来，我们将看到更多基于Phoenix硅技术的处理器产品问世，它们将拥有更高的性能、更低的功耗和更广泛的应用场景。无论是桌面计算、移动计算还是数据中心等领域，Phoenix硅技术都将为计算领域带来革命性的变革。
